Лидирующая компания по AI-интегрированным решениям
0
%
XCVC1702-1MLINSVG1369
XCVC1702-1MLINSVG1369

Xilinx (AMD)
Марка
Поднос
Упаковка
Отгрузка
200
Акции
Спецификации продукта
ТИПОПИСАНИЕ
ПроизводительXilinx (AMD)
РядVersal™ AI Core
УпаковкаПоднос
Статус продуктаACTIVE
Пакет/кейс1369-BFBGA, FCBGA
Скорость600MHz, 1.3GHz
Размер оперативной памяти256KB
Количество входов/выходов500
Рабочая Температура-40°C ~ 110°C (TJ)
Основной процессорDual ARM® Cortex®-A72 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5F with CoreSight™
Первичные атрибутыVersal™ AI Core FPGA, 1M Logic Cells
Возможности подключенияCANbus, EBI/EMI, Ethernet, I2C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Периферийные устройстваDDR, DMA, PCIe
Пакет устройств поставщика1369-FCBGA (35x35)
АрхитектураMPU, FPGA
Техническая документация
Продуктовое обзоры
IC VERSAL AI-CORE FPGA 1369BGA
0.181623s