Лидирующая компания по AI-интегрированным решениям
0
%
XCVU23P-2FSVJ1760I
XCVU23P-2FSVJ1760I

Xilinx (AMD)
Марка
Поднос
Упаковка
Отгрузка
200
Акции
Спецификации продукта
ТИПОПИСАНИЕ
ПроизводительXilinx (AMD)
РядVirtex® UltraScale+™
УпаковкаПоднос
Статус продуктаACTIVE
Пакет/кейс1760-BBGA, FCBGA
Тип монтажаSurface Mount
Рабочая Температура-40°C ~ 100°C (TJ)
Напряжение питания0.825V ~ 0.876V
Количество логических элементов/ячеек2252250
Пакет устройств поставщика1760-FCBGA (42.5x42.5)
Количество LAB/CLB128700
Всего бит ОЗУ77909197
Количество входов/выходов644
Программируемый DigiKeyNot Verified
Техническая документация
Продуктовое обзоры
IC FPGA VIRTEX-UP 1760FCBGA
captcha
0.161938s